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以精密压切减少毛刺,保护陶瓷材料的后续加工质量。
陶瓷生片采用拉切时容易产生毛刺,影响后续工序。荻野采用高精度压切方式,获得整洁的裁切边缘。
单张片材可选 N 系列,连续片材可评估伺服送料的 P 系列。刀具可选择经济型剃刀薄刃,或减少更换频率的硬质合金刀刃,也可制作高耐久刀模。应用包括半导体相关材料裁切。
设定单位不等同于成品精度。以上工艺与功能需按具体机型、材料及配置确认。
◎ 适配性较高 ○ 有应用实绩 — 未列出
适用等级按日本荻野材料适用表整理。未列出不代表不可裁切;具体机型、刀具、选配功能与裁切结果需结合样材确认。
减少裂纹、分层与粉尘,获得平滑断面。
针对多层薄膜,兼顾层间完整性与裁切断面质量。